本站音信，生益科技(600183)11月20日在投资者关系平台上回复投资者热心的问题。

投资者：教导公司的ABF膜施展何如？BT封装材料施展情况？

生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面作念了联系工夫布局，对标该边界内的国外标杆企业，隐敝了不同材料工夫路子，并和末端进行专属基板材料开采愚弄。不同封装神色对材料的条件也不同，咱们已在WireBond类封装基板产物宽阔量愚弄，主要愚弄于传感器、卡类、射频、录像头、指纹识别、存储类等产物边界，而且已在先进封装边界有批量愚弄，同期已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产物进行开采和愚弄。谢谢关注。

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