摘录：等一件事落地！

全球最大的存储芯片制造商之一韩国SK海力士10月24日公布了创记录的季度利润，这收获于用于生成式东谈主工智能的高带宽内存（HBM）需求执意。

财报知道，SK海力士三季度贸易利润终了大幅扭亏，达到了7.03万亿韩元（约合50.8亿好意思元），超出分析师预期的6.8万亿韩元。

SK海力士暗示，“固然本年HBM和eSSD等东谈主工智能职业器的内存需求昭彰增长，但公司瞻望，这一趋势将在来岁连续下去。”

某券商暗示，受益AI职业器需求高增，2023年至2027年HBM全球市集复合增速有望达50.9%，大模子参数指数级增长对AI职业器需求激增，而AI职业器迭代对内存带宽存储容量需求的普及使得HBM成为中枢升级点。

不论是SK海力士照旧英伟达的功绩，其实强化了芯片复苏周期，天然复苏周期跟股价炒作是两回事。

行业复苏一般会迎来芯片价钱的量价都升，推动企业的功绩高潮。

但股价=功绩+群众的激情预期。

好多时间功绩还莫得出现高潮的时间，群众如故开动炒作预期了，股价先于功绩反应。

对当下芯片巨头好意思股而言，当下短期主要影响要素大约不是行业基本面，而是大选还未落地。

淌若看好AI芯片的异日，那么大选落地之后，可能又要重拾上升趋势。

今天跟群众聊聊HBM芯片。

HBM

HBM(High Bandwidth Memory )是一款新式的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实即是将好多个DDR芯片堆叠在全部后和GPU封装在全部，终了大容量，高位宽的DDR组合阵列。

HBM在带宽、功耗、封装体积方面具备昭彰优势。

按照不同哄骗场景，行业圭臬组织JEDEC将DRAM分为三个类型：圭臬DDR、转移DDR以及图形DDR，图形DDR中包括GDDR和HBM。

比拟于圭臬的DDR4、DDR5等居品，以GDDR和HBM为代表的图形DDR具备更高的带宽，其中HBM在终了更大带宽的同期也具备更小的功耗和封装尺寸。

GDDR和HBM有用惩处了内存墙的问题，在中高端GPU中获得泛泛哄骗。

HBM产业链

在HBM坐褥步调，HBM的制造技巧带动了干系工艺配置的发展，尤其是层间键合和TSV等要津步调，因HBM颗粒厂商主要以外洋厂商为主，大部分半导体配置材料公司也主要存在于外洋市集；

如BESI、ASMPT、K&S等配置厂商占据了搀和键合、TCB等先进封装要津配置大部分市集份额，技巧处于向上地位。

HBM是AI算力芯片的中枢步调，有望成为原土AI算力产业链的遑急肆虐口，原土市集空间盛大。

国内干系厂商有望凭借已有的产业发展基础，加快产业链各步调的技巧肆虐，普及在HBM市集的份额。

HBM竞争神色

现时HBM市集呈现三足鼎峙神色，TrendForce商议知道，2022年三大原厂HBM市占率别离为SK海力士占50%、三星约40%、好意思光约占10%。

二线、三线DRAM厂商也正在切入HBM赛谈。

国产DRAM厂商有望肆虐HBM。

现在一线厂商DRAM制程在1alpha、1beta水平，国产DRAM制程在25~17nm水平，弯弯DRAM制程在25~19nm水平，国内DRAM制程接近外洋。

且国内领有先进封装技巧资源和GPU客户资源，有热烈的国产化诉求，异日国产DRAM厂商有望肆虐HBM。

某机构觉得跟着全球AI飞腾与供应商的强势鼓舞，HBM果决站优势口，与此同期，上游配置和材料供应等步调也有望受益。